X射線三維成像
工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描
高性能X射線系統(tǒng)
· 虛擬的樣件切割
· 單次掃描-多種數(shù)據(jù)分析
· 檢測(cè)和復(fù)制任何零件
· 體素分辨率低至350mm/體素
· 功能多樣,適用于各種各樣的應(yīng)用和產(chǎn)品分析
· 檢測(cè)體積大(直徑x高度:320mmx720mm)
· 可進(jìn)行原位微CT
· 可編程自動(dòng)控制循環(huán)
· 鉛/鋼結(jié)構(gòu)和X射線聯(lián)鎖裝置,設(shè)計(jì)符合X射線規(guī)定
· 開放式綜合系統(tǒng),具有可編程自動(dòng)控制循環(huán)
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